【{$randkws}】智能穿戴市场高速发展：芯片封装商迎来春天 - {$web_name} 7月31日上午讯息

　　7月31日上午讯息，智能电子设备小型化的新近篇章掌握在处理器封装商手里，这是一批不可或缺的企业，他们在全部供应链中的价值高达270亿美元。

　　台湾日月光(ASE)等封装商从制造商那里收到处理器，然后将其封装进金属或树脂，美食探店合集再发送给设备组装商。以Apple Watch为代表的可穿戴设备相继呈现，加之这类设备使用了的数十种处理器，迫使封装上必须使用全新的方式将更多的通讯、图形和定位处理器塞入狭窄的空间中。

　　美国行业探究企业IDC预计，可穿戴设备行业2015年将增长173%，总营收达到171亿美元。以便办事于这个庞大的行业，日月光及台湾矽品技术和美国Amkor Technology等比拼对手纷纷启动了名为SiP(System-in-Package，操控系统级封装)024纪录片汇总封装流程。

　　“SiP将许多零部件整合到一个即插即用设备中，差不多就跟乐高积木一样。”瑞士信贷驻台北半导体确认师兰迪·阿布拉姆斯(Randy Abrams)说。

　　SiP流程中，封装商先是探究出一系列处理器的最佳布局方式，过程有点相似于解决一个3D拼图。这种紧凑的封装方式可以简化处理器之间的信息传输流程，提升设备管理速度和能耗效率。毛不易相关直播动态引关注

　　“Apple Watch使用的SiP堪称空前。”确认企业Chipworks副总裁吉姆·莫里森(Jim Morrison)说。Chipworks察觉，这款商品在一个密封夹内封装了多达40个处理器，比他之前见过的最大数字还多出一倍。

物联网

　　日月光期盼变成一家一站式封装企业，合作智能手环等可穿戴设备封装数十种处理器，但随着越来越多的热门苹果新品测评商品接入互联网，该企业期盼进军家用电器乃至灯泡行业，拓展所谓的物联网行业。“我们花了7年时间开发SiP的设计。”日月光COO吴田玉说。据IDC测算，物联网行业规模到2020年有望达到1.7万亿美元。

　　日月光是处理器封装行业的领导品牌方，行业占比达到19%。确认师强调，该企业为苹果供应了众多的SiP，还为iPhone供应了很多指纹传感器。若干得益于SiP的进展，日月光本年上半年营收增长19%。该企业预计其2015年的SiP业务将做到翻番，在总营收中占比达到20%。但SiP的成本高于传统处理器封装技术，所以利润率或许收窄。该企业周四强调，其上半年的净利率降至5.1%。

　　富邦金控确认师卡洛斯·彭(Carlos Peng)强调，日月光经由Apple Watch的SiP获得的毛利率较其上一年20%的整体毛利率低7%至8%。“在规模经济中，这仍是一项赚钱的业务。”他说。但SiP并非体积最小的解决计划，成本更高的SoC(System-on-Chip，片上操控系统)乃至可以用一个处理器承担多项特性。尽管繁琐的SoC承担的特性或许更少，但倘若整合特性的成本下降，便有或许吸引设备制造商弃用SiP。

　　随着SoC的利润逐步被高通和联发科等SoC设计商攫取，封装商或许被排挤出局。但确认师强调，SiP当下是更为便宜、更易做到的计划。

　　“我们正开发一套新的商业模式。”日月光CFO约瑟夫·董(Joseph Tung)说。